Pâte Thermique Thermal Ex750 3g

La pâte thermique DeepCool EX750 est conçue pour offrir des performances de refroidissement élevées grâce à une très faible résistance thermique, garantissant une dissipation efficace de la chaleur dans toutes les situations.

Sa texture lisse facilite l’application et permet de remplir efficacement les micro-espaces entre le processeur et le dissipateur thermique, assurant ainsi une excellente conductivité thermique et un transfert de chaleur optimal. Idéale pour les processeurs, cartes graphiques et autres composants nécessitant un refroidissement performant, elle convient aussi bien aux configurations gaming qu’aux stations de travail. Caractéristiques principales Haute performance thermique Faible résistance thermique pour une meilleure dissipation Application facile grâce à une texture fluide Excellente conductivité thermique Compatible avec CPU, GPU et dissipateurs thermiques Convient aux configurations gaming et professionnelles Spécifications techniques Couleur : Gris Poids : 3 g Conductivité thermique : 6.2 W/m·K Impédance thermique : 0.03°C·cm²/W Densité spécifique (25°C) : 2.6 g/cm³ Température de fonctionnement : -50°C à +250°C Résultat Un refroidissement efficace et stable pour préserver les performances et la durée de vie de vos composants informatiques.